产品名称: TD-80T(无色半透明)
1产品描述
TD-80T是采用PVC为基材的表面保护材料,主要用于晶圆(wafer)切割、晶圆化学腐蚀、光学玻璃切割、LED切割、翻晶及手机背盖板模压保护等。
TD-100B采用特殊离型处理,离型残余率高达90%以上,可以有效保证不影响被贴物,不影响WB制程。
本产品系由国人自行研发制造原材料100%由国人提供。
可配合客户不同需求而特制。
2应用
本产品为手机、平板计算机、笔电...等3C产品之光学玻璃切割制程中之保护膜。
3技术资料
项 目 |
单位 |
检验方法 |
规格值 |
|
PVC膜 |
|
mm |
ASTM-D1000 |
0.070±0.005 |
黏胶 |
|
mm |
ASTM-D1000 |
0.006±0.001 |
胶带总厚度 |
|
mm |
ASTM-D1000 |
0.075±0.006 |
物性与化性 |
|
|||
|
粘着力 |
g/20mm |
ASTM-D1000 |
80g±20 |
|
保持力 |
hr/1kg |
ASTM D-3654 |
ND |
Tensile Strength |
|
|||
|
CD |
Kg/cm2
|
ASTM D-882 |
ND |
|
MD |
ND |
||
Enlongation |
|
|||
|
CD |
%
|
ASTM D-882 |
>240 |
|
MD |
>210 |