產品名稱: TD-80T(無色半透明)
1產品描述
TD-80T是採用PVC為基材的表面保護材料,主要用於晶圓(wafer)切割、晶圓化學腐蝕、光學玻璃切割、LED切割、翻晶及手機背蓋板模壓保護等。
TD-100B採用特殊離型處理,離型殘餘率高達90%以上,可以有效保証不影響被貼物,不影響WB製程。
本產品系由國人自行研發製造原材料100%由國人提供。
可配合客戶不同需求而特製。
2應用
本產品為手機、平板計算機、筆電...等3C產品之光學玻璃切割製程中之保護膜。
3技術資料
項 目 |
單位 |
檢驗方法 |
規格值 |
|
PVC膜 |
|
mm |
ASTM-D1000 |
0.070±0.005 |
黏膠 |
|
mm |
ASTM-D1000 |
0.006±0.001 |
膠帶總厚度 |
|
mm |
ASTM-D1000 |
0.075±0.006 |
物性與化性 |
|
|||
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粘着力 |
g/20mm |
ASTM-D1000 |
80g±20 |
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保持力 |
hr/1kg |
ASTM D-3654 |
ND |
Tensile Strength |
|
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|
CD |
Kg/cm2
|
ASTM D-882 |
ND |
|
MD |
ND |
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Enlongation |
|
|||
|
CD |
%
|
ASTM D-882 |
>240 |
|
MD |
>210 |